我有过在桥节芯片上加散热的烧卡经历,大家要小心,我以前用昂达的X700AGP,买回来后发现桥接芯片的确很热,在3D下应该有85度以上,但由于我的机箱较好,一直没有死机等现象,但我心里老是觉得不爽,找了一片南桥散热片刚好与桥接芯片软贴同大小,于是把它贴上,由于没有固定支点,所以用了一种导热硅胶,大家注意不是硅脂,装好后用手再摸温度低了很多,以为大功告成,没想到2天后烧了卡,后仔细分析了原因,就是因为这导热硅胶的传热性能极差所致,这种硅胶不但起不了导热作用,还等于是加了一层保暖衣,桥接就这样死了,所以建议要加桥接散热的朋友不要用硅胶(白色类似乳胶),要用硅脂,而且不能象LZ一样靠双面胶做接合力,如果不够接合压力造成松脱后其后果也等于封闭但不散热,死得更快,我相信LZ这样会有较大的隐患.后来我免费换了一块新的X700,由于确实找不到合理的固定散热片方式,于是放弃了再对桥接芯片的改造,加了一把12CM风扇对着显卡吹,使用至今近8个月正常,但每次玩3D都有心理阴影不敢超过2小时,这也是最大的遗憾.最后从新观点是:不够压力固定的散热千万不要加,那些用导热胶粘的不加比加好,例如LZ显存上的用胶粘的散热其实不但没用还防碍直接散热,只不过显存热烧的可能不大,大家没留意就是了.现在的AGP桥接都存在热问题,几乎所有ATI品牌都不及格,害死了很多环境温度高的用户,而原生的800GTO\800XT,由于没有桥接大为改善,尽管不是DX9.0C但一样受到AGP用户的欢迎.但有一点最不明白就是N卡都为桥接芯加了散热为什么ATI的都不加,真是让人莫名其妙.