谁是风冷之王 10大顶级散热器年度横评
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发表于 2008-01-25 11:04:07
此帖对"梅捷 OC01P35-GR"的评论
谁是风冷之王 10大顶级散热器年度横评● 发热——个人电脑不容忽视的问题 发热，个人电脑不容忽视的问题。电子元器件在工作时会或多或少地发出热量，当这个热量达到一定程度的时候，某些元器件工作就会出现问题。在一台电脑主机中，发热最大的几个芯片主要为：CPU、主板北桥芯片以及主板南桥芯片。要保证电脑的长期稳定运行，让这几个芯片工作在安全的温度范围内是非常有必要的。 尽管目前Intel和AMD这两家世界上最大的x86处理器供应商已经意识到CPU功耗和发热会给我们使用PC带来不良影响，但要突然将处理器的功耗和发热降低却并不是那么容易的事。Intel和AMD现在用TDP——热设计功耗来表示处理器的发热量，目前主流的双核处理器TDP均为65W，而AMD Phenom 9500这种原生四核则达到了89W，Intel Core 2 Duo Quad Q6600为105W，QX9770更是达到了恐怖的136W，可以说，当我们使用一款四核处理器时，一款高效能的CPU散热器是必不可少的。
就散热方式来看，目前比较常见的主要分为风冷、水冷和变相制冷。对消费者来说最实用，也最为简便，同时投入成本最低的当然是风冷。在国内，提供风冷散热器的厂商可谓多如牛毛，如何在众多的产品中挑选出最适合自己的风冷散热器？面对众多品牌，我们应该怎样选择？本次机箱电源散热器频道的年度横评将为您解答这个问题。
● 风冷散热器关键字：底座 不管是采用何种散热方式，底座都是与处理器直接接触的第一道关卡。一款散热器最重要的是它的底座是否能够在最短时间内尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，具备高热传导能力的金属才能够胜任。目前而言，最好的导热材料是银和铜，其次是金和铝。但由于金银的成本太过昂贵，因此目前主流的风冷散热器统统使用了铜和铝制造。由于散热底座与CPU相接触，因此在底座上使用铜自然是理所当然的。
这里解释一下热传导悉数的概念：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位（即Intel和AMD所说的TDP），“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。热传导悉数越大，说明这种金属的导热性能越好。 讲完底座的材质，我们再来谈谈散热器底座的处理工艺。就目前来看，主流风冷散热器通常使用以下几种工艺来处理底座：拉丝工艺、盘铣工艺、数控机床以及其它。
★ 拉丝工艺——使用表面有一定粗糙程度和硬度的工具对物体表面进行单项、反复或旋转的摩擦，凭借工具粗糙的表面摩擦时的剪削效果去除散热器底部的凸出。拉丝工艺通常采用砂纸、锉等工具。由于工具粗糙，因此在处理后的散热器底面会有一条条细微的平行线。拉丝工艺一般要采取由粗到细循序渐进的过程，从而逐渐缩小散热器底面的粗糙程度。这种工艺是使用得最多的散热器底面处理工艺。
★ 盘铣工艺——其代表是Intel原装散热器。它是将散热器底部固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具在统一平面内旋转，切割出来的底面非常平整。盘铣工艺的制造成本相对于拉丝工艺更高，但其制造工序却更加简便，经过盘铣工艺处理的散热器底部非常平整，能够尽量减少与处理器结合的缝隙，因此效果非常理想。 ★ 数控机床——这种处理方式与盘铣非常类似。但又有些不同。数控铣床仍然采用刀具，不过刀具是通过单片机精确控制与散热底部间的相对距离，刀具与散热片底部接触后，两者水平方向运动而不是旋转，这种处理工艺可以达到非常完整的平面效果，不需要经过后续处理即可达到镜面效果，平整度小于0.001mm。尽管它的效果最好，但由于制造成本太昂贵，因此目前只有少量顶级风冷散热器才会采用这种解决方案。
★ 其它，主要是指抛光，经过抛光处理的散热器底部几乎可以当作“镜子”来使用。这种处理经常在顶级散热器上看到，它可以令CPU表面和底座完美的结合在一起。 不管什么工艺，都不可能将散热器底部打磨得完全平整，同样，CPU的表面也不可能做到完全平整。这就导致处理器与散热器底部之间会出现细小的，我们看不到的沟壑。在这些沟壑中自然是空气，我们知道，空气的热阻值是很大的，必须使用第三方物质来填充这些沟壑，这就是散热硅脂的由来。
● 风冷散热器关键字：散热鳍片 当底部吸收来自CPU的热量后，会将这些热量传导到散热器的鳍片上。散热鳍片同样也都是由铜或者是铝制成，就目前来看，使用纯铜底座和铝制鳍片的组合方式比较多，当然某些高端散热器也会使用全铜打造。铜铝结合一方面可以节省成本，另一方面，铝虽然吸热性能不如铜，但挥发热量的效能却比铜要高，因此更多的散热厂商采用了铜铝结合的方式。散热器鳍片的制作同样分为多种工艺，主要有：铝挤工艺、折页技术、切割技术、插齿技术、压固技术，下面一一进行解释。
★ 铝挤工艺——鳍片的一种成型技术。它是目前最成熟，价格最低廉的散热鳍片成型技术。Intel原装散热器就是典型的代表。铝挤工艺首先将高温的液态材料倒入特制的容器，令毛胚成型，然后再在毛胚的基础上进行裁剪、拉伸、剖沟，最后成型。铝挤工艺有一个缺点，就是不能将鳍片的长度做得太长，也不能将鳍片的厚度做得很薄，因为这样容易折断鳍片，这也是通常在高端散热器上无法看到铝挤工艺的重要原因。
★ 折页技术——用一片薄薄的金属板，反复折叠，就如同剪纸一样，最后用特殊的粘合技术或焊接技术将它们粘到散热底座上，这就是折页技术。它的优点是可以制作出更薄、更多的散热鳍片，不过如果我们在黏合时如果不能保证技术过硬，那么散热底座和鳍片之间的导热效率就会大打折扣，同时还有可能产生脱落。
★ 切割技术——切割技术，顾名思义，就是用一块完整的金属块，然后用工具在上面开槽，切割出一片片的鳍片，与锯木头有些类似。切割工艺一般用在铜上，这样制作出来的鳍片会非常薄，而且不需要粘合，散热性能会非常优秀。我们常见的Tt凤梨系列散热器就是采用这种工艺。
★ 插齿技术——先在散热器底座上开出一条条小沟，然后将做好的鳍片一片片插上去，再通过回流焊技术将其结合。插齿技术的特点是鳍片犹如牙齿一样嵌在底座上。
★ 压固技术——这种工艺通常出现在ZALMAN和超频三的产品中，目前大量显卡的开放式散热器也基本采用了这种工艺。它是将几十片一摸一样的散热器鳍片用一个螺栓穿在一起，然后紧固螺丝，螺丝拧得越紧，鳍片结合部位就结合越紧密。最后，再对散热器底面进行抛光打磨。ZALMAN的VF-700显卡散热器就是典型的压固技术的代表。
● 风冷散热器关键字：铜铝结合技术解析 前面已经介绍过，散热器材质一般采用铜和铝。铜的热传导系数是铝的1.69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。但是，铜也有明显的缺点，成本高，加工难，采用纯铜打造散热器，产品的重量会比较大，对主板的承受能力是个很大的考验。同时，红铜的硬度不如铝合金，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝，铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形，因此，一款优秀的散热器通常都会采用铜铝结合。但是，如何将铜和铝这两个完全不同的金属结合在一个散热器上呢？下面我们再为大家介绍一下： ★ 扦焊——采用熔点比母材料（这里指铜和铝）低的金属作为原材料，在低于木材料熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材料，填充接头和间隙，然后冷凝形成牢固的结合界面。这种焊接方式的难度较大，如果不能保证焊接面积够大，那么散热效能将不能得到提高，有时候可能还不如纯铝散热器效果好。 ★ 贴片、螺丝锁合——将薄铜片或铝片通过螺丝与底面结合，并施加压力将其锁紧。在散热片与底部之间之前会放置好导热介质，这种方式非常简单，品质较为稳定，投入成本也不高，但铜铝之间不能完全接触，因此热量传递的效果并不能得到保证。
★ 塞铜技术——这种技术非常广泛地出现在低端散热器上。塞铜的实现方式有2种，一种是将铜片嵌入铝制的底板中，通常我们在铝挤压工艺的散热器中可以看到。还有一种是将铜柱嵌入呈放射状的铝制鳍片中，比较典型的就是Intel原装散热器，在铝制鳍片中塞入铜柱，散热器的热容量和瞬间吸热能力会大大增加。 ★ 热胀冷缩结合——在铝制散热片的底部加工一个直径为ψ=D1的圆孔，另外再制作一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料热胀冷缩的特点，见铝制鳍片加热至400℃，受膨胀影响，圆孔会扩张至D1+0.2MM以上，再利用专用的机器设备在高温下将常温的铜柱快速塞入铝制散热片的圆孔内，然后冷却。冷却后，铜柱与铝制散热片之间能够非常紧密地结合在一起。由于铜铝之间不存在第三方介质，因此它们的结合密度很好。 ★ 机械式压合——将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块通过机械的方式压合在一起，由于铝有延展性，所以铜在常温下就可以与铝质散热片结合。这种方式得到的散热器效果很好，但是铜被挤压进铝孔的过程中，铝孔表面容易被铜刮伤，影响热传导。此种方法对工艺的要求也较高。
● 风冷散热器关键字：热管 热管——这是一个比较新兴但又非常大众化的词语。2007年，大量带有热管的散热器出现在市场上，不仅如此，主板行业更是为之疯狂，目前，几乎所有的高端主板上都能够看到热管的身影。热管这一名词几乎就代表了高端，代表了专业，但您知道热管到底是怎么工作的吗？ 其实热管在1963年就已经在美国诞生。它主要是利用工作流体的蒸发与冷凝来传递热量。热管流体包括氦、氮、钠、钾等液态金属，比较常见的热管流体一般为氨、水、甲醇。热管由管壳、吸液芯、端盖三个部分组成，首先将管内的空气抽取，待内部真空度达到适量后注入适量的流体，让紧贴管内壁的吸芯毛细孔材料中充分充满液体后密封。热管有两端，一端为蒸发端，一端为冷凝端（也叫加热端和散热端），两端出现温差时，毛细芯中的液体会蒸发并汽化，蒸汽在内部的气压差下会流向另一端放出热量并凝结成液体，液体在沿着多孔材料依靠毛细作用流回蒸发端，如此反复循环。
经过循环，热管内部的热量得以传递，在蒸发至冷凝的传热过程中，管内的工作流体始终处于饱和状态，所以热管几乎是在等温下传导热量。与传统的铜、铝相比，热管效能更高。目前热管已经大量应用于高端散热器上，因此其成本也相对以前越来越低。尽管热管是一种非常不错的热传导介质，但我们并不认为目前所有高端主板上都应该具备这个装置。实际上某些主板仅仅是为了具备更好的卖相，其搭配的热管内部根本就没有流体，盲目追求热管的用户却对其津津乐道。 值得一提的是，热管虽好，但最忌讳弯曲，弯曲会将热管的导热效能大打折扣，这一点将在我们后面的测试中得以验证。
● 风冷散热器关键字：风扇轴承 前面我们详细讲解了散热器有关的知识，但要获得最佳散热效果，一款品质优秀的散热风扇是必不可少的。散热器只是起到了传导热量的作用，风扇才是真正能把热量带走的功臣。与散热器风扇有关的主要元素分为：轴承和一些技术指标，下面我们来分别叙述： ★ 轴承——分为含油轴承、滚珠轴承、来福轴承、HYPRO轴承、液压轴承。轴承决定了风扇工作的可靠性。下面我们分别来谈谈各种风扇轴承的优缺点。 ○ 含油轴承：使用滚动摩擦的套筒轴承，润滑剂和润滑油作为减阻剂，含油轴承使用的初期噪音非常低，且成本也很低，但由于它转动时对轴承的磨损较为严重，因此寿命并不是很高。其致命缺点是使用时间长了就会因为润滑油逐渐挥发，灰尘进入，引起风扇转速降低，噪音增大，严重的还会产生震动。当这种情况出现时，我们一般都得另外选购新风扇了。
○ 滚珠轴承：分为单滚珠轴承和双滚珠轴承。单滚珠轴承使用寿命比含油轴承高，但缺点是噪音明显。目前比较流行的是采用双滚珠轴承的解决方案。双滚珠轴承中有很多细微的钢珠围绕轴心，钢珠跟随轴心转动。由于是球体，滚珠和轴心的摩擦力较小。双滚珠轴承寿命较长，可以达到50000-100000小时，抗老化能力也不错，非常适合转速较高的风扇。其缺点是成本高，并且在同样的转速下噪音明显。目前，5000转级别的大口径风扇一般都使用双滚珠轴承。
○ 来福轴承：其代表是酷冷至尊。酷冷旗下的大部分风扇都使用来福轴承，它是在传统油封轴承上进行了改进的一种轴承。来福轴承采用耐磨材料制程高含油中空轴承，轴承和轴芯之间的摩擦力很小。除此以外，来福轴承还带有反响螺旋槽以及挡油槽的轴芯，风扇运转时，它可以将油反向回游，避免含油流失，提升了使用寿命，同时，来福轴承的噪音也是控制得不错的。
○ HYPRO轴承：Hypro来源于HY（Hydrodynamic wave，流体力学波）PRO（Oil protection system，油护系统），它是知名散热器及风扇设计制造厂ADDA的专利产品，这种轴承也是在传统含油轴承基础之上进行多项改进而成。Hypro与液压轴承比较相似，产品精髓为循环油路系统，寿命可达50000小时以上。
○ 液压轴承：老牌OEM大厂AVC的首创技术。液压轴承也是在油封轴承的基础上改进而来的。液压轴承有着比油封轴承更大的储油空间，并有独特的环回式供油回路。其工作噪音小，使用寿命可达40000小时。当然，这项技术虽然是AVC首创，但并非所有AVC风扇都采用液压轴承。 ○ 纳米轴承：富士康首创。采用纳米高分子材料与特殊的添加剂融合，轴承核心使用纳米级的氧化锆粉，用冲模烧结工艺制成，晶体颗粒从60um下降至0.3um，具有坚固、光滑和耐磨特性。纳米陶瓷轴承具有耐高温能力，风扇使用寿命在150000小时以上。
● 风冷散热器关键字：风扇技术指标 除了轴承外，风扇的一些技术指标也是衡量其效能的重要参数。这其中包括风量、风压、转速，同时，风扇也会发出噪音，造成噪音出现的原因主要为振动、风噪和异音。下面分别解释： ★ 风量——指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0.028立方米/分钟)。50*50*10mm CPU的风扇一般会达到10CFM，60*60*25mm风扇通常能达到20-30的CFM。 如果散热片材质相同，那么风量是衡量散热器散热能力最重要的指标，风量越大，散热效能越高，它在单位时间内更多的空气可以带走更多的热量。当两款风扇的风量相同时，风的流动方式就起到了决定性的作用。 ★ 风压——风压与风量是一个相对的概念。一般来说，风量大的风扇，风压会有所牺牲。风压大，风量就会有所下降。铝质鳍片的散热器对风压的要求较高，铜质鳍片则要求风量大。鳍片越密，对风压要求更高，否则空气在鳍片间的流动就会不顺畅，不同散热器，散热厂商应该配合适当的风扇，保证风压、风量的平衡。 ★ 风扇转速——风扇扇叶每分钟转动的次数。单位rpm。决定风扇转速的因素来自电机、电压、风扇扇叶数量、倾斜角、高度、直径以及轴承系统。转速的高低一般来说对风扇的质量没有影响，风扇的转速通过内部的信号进行测量，也可以进行外部测量。一般用户采用进入主板BIOS或一些软件来侦测风扇转速，但实际上这种方式的误差是比较大的。本次测试将采用仪器直接测量。
当然，可调转速的风扇目前已经越来越流行，目前有手动和自动两种方式来调节风扇转速。本次送测的ZALMAN CNPS 8700、超频三南海和Tt V1就是采用手动开关调节。而自动调节风扇转速一般是在散热器周边设计一个温度感应器，根据当前工作温度来自行调节风扇转速。 ★ 噪音——分为振动、风噪和异音。 振动：如果风扇转动时转子的物理质心与转轴惯性中心不在同一轴，转子就会不平衡，当转子转动时由于离心力作用在周围产生作用力与支架形成振动，振动传递到机械各部分就会产生噪音。 风噪：风扇扇叶由于周期性地承受出口不均匀气流的脉动力作用，产生噪音。风扇扇叶本身及叶片上压力的不均匀分布在转动时也会产生噪音。此外由于气流经过扇叶产生湍流附层面、漩涡及漩涡脱离，引起叶片上压力分布的脉动也会产生噪音。这三种噪音综合称为“切风噪音”，风压较大的风扇，切风噪音就会较大。 异音：异音的产生有很多可能性，可能是由于轴承内有异物或变形、也有可能是组装不当而出现扇叶与异物的摩擦、碰撞或电机绕组不均匀造成脱落。总之，如果风扇出现异常的声音，则应该对其进行仔细全面的检查。 ● 测试项目一——兼容性测试及方法说明 散热器的优秀与否，不仅仅与其绝对散热效能有关，其良好的兼容性也是非常重要的。本次横评的散热器大多为相关品牌的旗舰级风冷产品，部分品牌的外形十分夸张，我们在感叹它们威武外观的同时也在为其兼容性担忧。为此，我们选用了三款一线大厂的主板对其进行兼容性测试。 ○ 测试方法介绍 测试主板分别为：华硕Maximus Extreme（Intel X38+ICH9R）、技嘉P35-DQ6（Intel P35+ICH9R）和微星P35 Platinum。在这三款主板中，华硕Maximus Extreme刚刚上市不久，产品隶属于玩家国度系列，备受顶级玩家欢迎，一体化的散热模块非常夸张，它是否会与这些风冷散热器产生兼容问题非常值得关注。
技嘉 P35-DQ6则是一款明星级P35主板。在之前举办的技嘉Intel P35亚太区超频大赛上，这款主板创下了世界外频记录，是一款超频能力非常强悍的产品。其一体化的散热模块也给散热器的兼容性提出了考验。
微星P35 Platinum也是一款收到玩家欢迎的超频型P35主板。这款产品目前的售价仅1399元，黑色PCB、摩天轮散热模块，豪华的用料证明了微星在主板研发和设计上的深厚功底。当然，其强大的超频能力，独特的跳线超频也是其它品牌所不具备的。
我们可以从图片中直观地了解到本次兼容性测试所选的3块主板其散热模块的设计都非常优秀，外形也十分夸张，我们并不期望所有的主板都能通过兼容性测试，因为主板与散热器之间存在兼容性问题是双向的，不仅是散热器厂商有责任，主板厂商同样有责任，本次的测试仅仅是一个参考，相信对正在使用以上三款高端主板的用户也能够起到一定的导向作用。 ● 兼容性测试之一:华硕Maximus Extreme 首先登场的是华硕Maximus Extreme，这款主板的散热模块非常夸张，南北桥散热片、以及供电模块MOS管由热管贯穿，将热量均衡传递。在北桥芯片上，我们可以看到非常精致的水冷头，这表示这款产品可以连接水冷设备。那么哪款散热器会和华硕Maximus Extreme产生兼容问题呢？
我们可以看到，只有ZALMAN CNPS 8700这款散热器与华硕Maximus Extreme产生了兼容性问题。其实这款散热器完全能够正常安装，只是安装后扣具会将最靠近CPU安装位的内存插槽挡住，导致内存无法安插在第一个DIMM插槽上。对高端用户来说，同时插满四条内存的情况是可能的，因此我们将其归结为散热器与主板不兼容。
● 兼容性测试之二:技嘉 P35-DQ6 技嘉P35-DQ6上面的散热模块称之为SILENTPIPE，其立体化的设计给主板供电模块及南北桥芯片的降温起到了很好的作用。这个散热模块由背部一块巨大的纯铜底板固定，如此设计尽管可以保证自带散热模块的稳固性，但却将一大批采用背板安装的散热器拒之门外，下面看看都有哪些散热器深受其害了吧：
我们可以看到，所有采用背板安装的散热器都与技嘉P35-DQ6主板存在兼容个问题，由于需要背板固定，技嘉主板背面的固定铜块与这些散热器的背板产生冲突导致完全无法安装。就覆盖面来说，技嘉P35-DQ6的用户人群无疑是非常庞大的，不过本次竟有4款散热器与其不兼容，确实有些意外。 ● 兼容性测试之三:微星 P35 Platinum 微星P35 Platinum主板也是一线P35主板中最受欢迎的一款。这款产品是一线品牌中售价最低，但豪华程度不亚于华硕、技嘉产品的顶级P35主板。微星P35 Platinum最引人注目的就是其摩天轮式的散热模块，这个模块在为主板上众多芯片以及供电模块提供超强散热性能的同时也对CPU散热器的兼容性提出了考验，经过验证，10款散热器中有2款产品与之完全不兼容，有一款产品尽管能够安装，但却会破坏机箱内的散热风道：
出现兼容问题的产品来自华硕和超频三，华硕的SilentKnight II完全无法安装在微星P35 Platinum上，其固定扣具由于占用空间较大，而微星 P35 Platinum由于主板自带散热模块的复杂，与其产生了冲突。
超频三 南海尽管可以将散热器安装上去，但散热风扇的方向却是个问题，这种方向会破坏机箱内散热风道，但由于主板散热模块给出的空间过小，我们无法将其方向扭转过来安装。
● 一半产品表现优异 兼容性测试小结 可以看出，在兼容性横向对比中，采用背板安装方式的主板普遍会与技嘉DQ6系列主板产生冲突，这个问题已经无法说清是主板厂商的问题还是散热设备供应商的问题。而ZALMAN在华硕Maximus Extreme上的情况纯属意外，购买这款散热器的用户还需小心。对于微星P35 Platinum，我们只能说它提供的散热器安装空间太小，购买需要占用空间的巨型散热器的用户还需小心。如果要将兼容性测试以星级的方式进行评定的话，那么得分最惨的无疑是华硕和ZALMAN了，Tt、劲冷、富士康、酷冷至尊、超酷在这几款厂商的产品在兼容性测试中获得最好成绩。
从产品特色来看，采用Intel LGA 775原装散热器扣具的产品无疑是兼容性最好的，Tt V1、劲冷 大黄蜂、超酷 轩辕剑都是属于这样的产品。至于酷冷至尊，则是由于多年散热研发经验的沉淀，对产品兼容性的考虑比较周到。富士康方面，由于其本身是一个代工大厂，推出的产品可以很好地进行横向比较，因此出现兼容性问题的几率不大。 为什么没有满分产品？因为我们的测试仅仅挑选了3款来自一线的高端主板，并不能完全保证它们与市售所有主板完全兼容，因此我们对每款产品扣掉半颗星。 ● 测试项目二——产品安装便捷性评价 在测试完10款散热器的兼容性后，笔者已经对所有产品的安装方式有了一个比较深刻的认识，这里非常有必要对这些产品的安装便捷性进行一个点评。一款产品是否便于用户安装，也是考察其是否成功的重要因素，尽管购买高端散热器的一般都是一些顶级玩家，但没有人会愿意花上大把的时间来研究一款散热器到底应该怎么安装，只有便于用户快捷安装的散热器，才是一款成功的产品。下面笔者以星级评定的方式对这些产品进行主观点评，满分为5颗星：
可以看出，兼容性较好的几款产品，在安装上都相对非常便捷，安装越复杂的产品，兼容性也会出现一些问题。并且，安装复杂的产品，其相关的附件也是最繁琐的。本次安装最为复杂的两款产品：华硕SilentKnight II和九州风神ICEWIN6都附送了大量的附件，这些附件对产品的正常安装起到了决定性的作用，但如果其中一个附件，如小小的螺丝丢失，那么将导致产品无法正常安装，给用户带来不必要的损失。因此我们在这里呼吁广大散热设备供应商，在追求产品散热效能和兼容性的同时，应该尽量让产品更简便的安装，简化附件，这不仅可以节省成本，同样还能得到用户的欢迎。 ● 测试项目三——绝对散热效能测试方法 由于普通房间的环境温度总是不停变化的，为了保证本次横评的客观环境一致，我们联系了国内著名散热厂商九州风神，进入它们的工厂进行本次散热器的效能测试环节。与以往组建高端四核平台，读取BIOS、系统待机、系统满载温度所不同的是，本次测试将直接获取每个散热器的热阻值，通过这一指标来判断每款产品的绝对散热效能。同时要说明的是，本次测试所用散热膏均采用代号AD66的产品。
○ 什么是热阻值？ 即相对温度⊿T与处理器功率的比值。相对温度⊿T为散热器进风口温度与处理器在散热器镇压下温度的差值，即Tc-Ta，（c表示CPU，a表示area环境）；处理器功率则等于处理器电流与电压的乘积，单位为W。因此，热阻值的公式为（Tc-Ta）/电流*电压。热阻值越低，则表示散热器的绝对散热效能越好。
本次测试的设备是一个虚拟的平台，由Intel提供给各大散热厂商测试用。通过供电设备给虚拟的CPU供电，提供3.1A电流，31.2V电压，以保证CPU功率在96.72W，本次测试的室温恒定为19℃，同时保证所有处理器的风扇运行在最高转速下以获取最好的散热效果。
● 绝对散热效能测试之一：风扇实际转速与标称值对比 由于测试设备中含有风扇转速监控仪，因此我们可以非常方便地监控所有散热器风扇的最高转速，通常，散热厂商在产品参数中都会标明散热器风扇的最高转速，但这些标示一般会存在一些误差，我们今天将所有散热风扇的标称转速与实际转速进行对比，看看哪些品牌的产品实际最高转速与标称的误差比较大。
从柱状图可以明显的看出，风扇转速误差超过100rpm的产品来自华硕、SilentKnight II、ZALMAN CNPS 8700、酷冷至尊 Hyper 212、超频三 南海、AVC拿破仑静音版。华硕、ZALMAN是实际最高转速超过了标称最高转速，而酷冷至尊、超频三、AVC的产品则是未达到标称最高转速。值得一提的是，厂商在设定标称转速的时候都允许有20%上下的浮动，如果将这个浮动值算上，那么所有产品仍然是达标的。当然，Tt、劲冷、富士康、九州风神、超酷的散热器实际转速与标称值的误差最小。九州风神更是达到了2rpm。 ● 绝对散热效能测试之二：热阻值成绩对比 激动人心的时刻到来了，接下来我们将放出本次横评所有散热器的绝对散热效能成绩。前面已经介绍过，本次横评采用热阻值来衡量每款产品的绝对散热效能，热阻值越低，代表该产品的绝对散热效能越好。热阻值计算公式为：（Tc-Ta）/电流*电压，其中Tc为CPU温度，Ta为环境温度（即散热器进风口温度）。电流与电压的成绩为CPU功耗。
从测试结果来看，绝对散热效能排在前五位的分别是：九州风神ICWIN6、超频三 南海、酷冷至尊Hyper 212、ZALMAN CNPS 8700、Tt V1。九州风神ICEWIN6拔得头筹与其高效率的6热管息息相关，超频三南海以超强的表现令人惊讶，ZALMAN CNPS 8700尽管不是一款新产品，但仍然获得了第四名的好成绩，不愧为全球领先的散热专家。Tt V1尽管排名第五，但实际上与前几名的差距并不大，同时它的兼容性和安装便捷性也是排名前五的散热器中做得最人性化的，这两点也是所有购买散热器的用户不得不考虑的问题。 超酷 轩辕剑和AVC拿破仑静音版在本次测试中表现中规中矩，AVC拿破仑是一款较为“年长”的产品，在众多新秀中能有如此成绩实属不易。 劲冷大黄蜂与富士康CMU-3H 8B在本次绝对散热效能中垫底，不过这两款产品的售价分别为99元和170元，因此这个测试结果也是基本可以让人接受的。 ● 测试总结与高端风冷散热器购买建议 Tt V1、酷冷至尊Hyper 212这两款产品从综合表现上看似乎更胜一筹，不管是兼容性、安装便捷性还是绝对散热效能都表现得非常出色，当然，阻碍它们成为用户第一选择的无疑是过高的价格（Tt V1售价580元，酷冷至尊Hyper 212售价429元）。就目前来看，CPU的价格已经足够低廉，与其花巨资购买散热器，还不如直接选择型号更为高端的处理器来得直接。本次横评其它产品也基本都有亮点，如超频三 南海，尽管与微星P35 Platinum存在些许不兼容，但它的绝对散热效能却非常值得称道，同样的产品还有九州风神ICEWIN6，尽管它的安装方式非常繁琐。当然，我们也看到了一些宝刀未老的产品，如AVC拿破仑静音版，也有一些以性价比为卖点的新秀，如劲冷大黄蜂。为了让所有网友对本次横评的产品有一个全面的认识，这里将它们的优缺点用表格的方式进行汇总：
写在最后 写在这里，本次送测的10大风冷散热器孰优孰劣相信诸位网友心里边已经有了一个明确的答案。从本次测试结果可以看出，传统国际品牌散热大厂尽管能够推出性能超强、兼容性一流的产品，但由于品牌、成本等原因，它们的价格与本土品牌相比显得实在是太高了。而一些国内品牌如九州风神、超频三、劲冷，有的从绝对散热效能上与国际品牌进行拼杀，有的则通过血拼价格来获取优势，这种本土品牌公然叫板一线品牌的现象导致散热器产品的竞争开始走向白热化。
而笔者通过本次评测自身的感受是，一款散热器要赢得用户的青睐，不仅仅要在绝对散热效能上做到优秀，而且在安装便捷性、产品兼容性、噪音控制上也丝毫不能马虎。绝对散热效能自然是评定一款散热器是否优秀的灵魂，但产品的安装是否便捷、兼容性是否出色在很大程度上也决定着用户的选择取向。散热厂商在追求产品绝对散热效能的同时也应该注意这些人性化元素。试问如果一款产品的安装需要经过N多步骤，又有几个用户会喜欢它呢？如果安装需要涉及到一大堆附件，而其中一个附件用户不慎遗失，这个损失又该谁来承担呢？这些问题不仅值得用户思考，更值得散热设备供应商思考…… |
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