【推荐】从成本分析看低价笔记本猫腻

版本有点旧,不过说的在理.
(这个有点长,希望大家耐心看完.必定有自己的收获...)

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笔记本电脑，这个曾经是少数白领或者专业人士的专用品，正在以越来越快的脚步进入大众的生活，越来越多的人正在使用或正打算购买笔记本以满足自己工作、学习或工作的需求。但尽管如此，像IBM，HP，DELL等国际名牌的主流产品还是需要上万，一些高端机型甚至要高达3万人民币以上，这对工薪阶层毕竟仍然是个不小的数目。然而，几乎是一夜之间，低价笔记本如雨后春笋般冒出来，而且价格战亦有愈演愈烈之势。这无疑对想拥有笔记本电脑，但又一时不能负担得起的人来说多了个选择。
但价格是下来了，这质量也就越来越成为人们关心的话题。迫于成本的压力，笔记本厂商在成本上动的脑筋可谓八仙过海，各显神通。由于国外名牌产品在中国销售的价格还是比国内产品还是高很多，在成本相当的情况下，国内厂商根本无法与他们抗衡。于是在产品研发部，COST DOWN（术语，即成本压缩）这个词的出现频率便越来越高。
笔记本中最值得COST DOWN的有两个部分，一个部分是模具，另一个则是主板上的元器件，而如今，软件成本也越来越受到笔记本厂商的重视。而CPU，内存，硬盘等消费者能看到的参数，笔记本厂商则一般都不会做太大变动，因为这部分是直接给消费者看的，这可直接影响其销售情况哦！
而本文将从模具、随机软件和硬件成本三方面来阐述低价笔记本和主流产品之间的区别，而消费者也能根据自己的需求和经济实力作出最佳的取舍。
模具，作为笔记本一个重要的组成部分，决定了笔记本的做工、外观、接口、散热、重量等等，同样的配置，不同的价格，除了品牌效应和售后等其他因素，原因就在于笔记本采用的模具不同。而很多厂商为了降低开发成本，不得不和别人使用相同的模具，加上Intel不停地倡导的BTO的概念，通用模具就更加泛滥了。
模具到底有多贵呢？笔者可以举个例子。在机构工程师设计好整个笔记本的外观结构后，把图纸发到模具厂，模具厂会在拿到图纸后，用工程塑料，手工削成一个样本送给机构工程师检查，这个样本的费用大约会是100万台币（25万人民币），当然，根据模具的复杂程度，这个价格可能有高低。而这仅仅是开始，因为在更贵的是开模具，这个价格会是在400万以上人民币，更不要说当今流行的铝镁合金的模具费用。

    由于名牌笔记本的销量大而且售价比较高，所以每台笔记本分摊到的模具成本就相对较低。如此一来，做较好的、不与他人共用的模具变的可能（你没看到过有其他品牌和IBM的外观共用模具吧？）。而小品牌则没有这个优势，由于出货量小，平均分摊在每台机器上的模具费用就相当可观，所以单独去为某一型号的机器开模具对小品牌来说确实不大可能也不实际，也正是这个原因导致模具共用的现象大量存在。

    其实这个现象不仅发生在小厂商身上，一些大厂商，比如HP，DELL等也会用同一付模具，不同的配色和配制来推出几款不同风格的笔记本，以期获得更高的利润回报。关于共用模具这部分，笔者不想多写。因为这部分内容在网络上一抓一大把，大家GOOGLE一下即可。


硬件篇：芯片组 最贵Intel 最便宜的是SIS

现在我们开始分析笔记本内部的各类元器件的成本，并把这部分作为本文的重点。

一、 芯片组

如果说，采用同样的CPU，DDR，同样的显卡，跑在INTEL和VIA的平台上，哪个系统会跑的更快、更稳定？我想稍有DIY经验的朋友肯定知道答案。诚然，INTEL的CPU在其自家平台上的性能优势是毋庸置疑的。如果有测试软件的话，我们可以明显的看到在内存子系统，磁盘子系统上，INTEL的成绩将遥遥领先其对手。这也难怪，对自家的CPU支持都不如人家，INTEL还怎么混~呵呵。

不过，也有很多厂家提供芯片组，诸如VIA，ATI，SIS等。我们仅以支持PENTIUM-M CPU的芯片组为例，如今系统平台一般有如下几种：INTEL的855+ICH4，VIA的PN800+8235CE，ATI的RS300MB+SB200，以及SIS的mx661+963。四者中，价格依次递减，不除显示性能的外（ATI的芯片组具有较好的显示性能），性能也依次递减。而低价笔记本最直接的成本措施就是改用便宜的芯片组。

随着INTEL推行的CENTRINO技术，规定了CENTRINO技术必须同时具有INTEL的855PM/GM和ICH4，以及INTEL自家的无线网卡这三者。很多小型笔记本厂商受制与CENTRINO技术（如不采用就不能成为Centrino技术），不得不采用INTEL的平台。为了在昂贵的芯片组前提下能有更高的利润，就必须对其它电路进行更深入的COST DOWN，对RD（研发人员）工程师也构成了很大的挑战。
硬件篇：PCMCIA卡里面猫腻多


二、主要的控制芯片

随着消费者对笔记本芯片组的认识和INTEL大推的CENTRINO技术（INTEL在外面的广告可谓铺天盖地，作为商家，有什么理由拒绝这么好的免费广告呢？），直接改变芯片组来COST DOWN已经越来越吃力不讨好（说吃力，其实主要是RD在开发过程中需要学习芯片组的很多特性，比如电压的误差允许，开关时序等，而二线的芯片厂商的规格书和DESIGN GUIDELINE（开发指南）写的确实不怎么样，不像INTEL写的面面俱到，包括任何一个细节。所以RD在用非INTEL平台开发的时候会很累）。

于是，在成本的压力下，厂商开始寻找其他地方来做COST DOWN的动作。我们知道，主板上除了芯片组外，还有很多其他的芯片，比如PCMCIA控制器， 1394控制器，USB的电流保护电路，网卡，还有EC（EMBED CONTROLLER，嵌入式控制器，也就是常说的BIOS），SUPER I/O（超级I/O，主要负责串口，并口，红外等传统低速的设备）等等，于是这些方面便成了笔记本主板COST DOWN的新热点。以下，我们分别用主流笔记本和低价笔记本内的设备加以说明，以找出其中的猫腻。


1.PCMCIA和1394控制器：

PCMCIA是笔记本的标准配制，我想现在都不大可能找到没有PCMCIA设备的笔记本电脑了吧？一般来说，好的笔记本会运用TI（德州仪器，比如TI141XX）和NS（美国国家半导体）的控制器，这方面也确实TI做的最好，或者RICOH（理光的R5C5XX系列）的CARDBUS控制器也是不错的选择。

在热量控制、传输效率以及温度要求上，这些芯片在设计上有着很高的标准，由于PCMCIA是直接挂在PCI总线上的，所以其稳定性也将直接影响到主机的稳定。

而低价笔记本则一般都不会选择此类芯片，他们会采用一些比较便宜的CARDBUS控制器，比如ENE和O2MICRO，这是两家台湾公司，虽然它们也能满足PCMCIA的所有规格要求，但是在一些细节方面，比如驱动、传输效率上及不上TI等老牌芯片厂商。虽然其价格有着很强的竞争优势，但由于其性能和稳定性的制约，你还是不大可能在IBM，HP的主流机型上找到这样的芯片（笔者的T41就是采用TI的控制芯片），而在一些国产或者其他低端机型上你会很容易发现这样的芯片。

而如今的流行的1394一般都是和PCMCIA的控制器整合在一起的，所以在设计的选择上，RD一般都会综合考虑其性价比，以最少的钱满足客户要求的功能。比如客户需要1394的话，就需要用CARDBUS和1394的COMBO控制器。比如在一些机型上需要加上多媒体卡的读卡器，我们就要选择RICOH的R5C841，而并非选择ENE，因为她支持PCMCIA/1394/CARD READER（多媒体卡读卡器，包括MS/MMC/xD/MS）等众多功能，这远比ENE+CARD READER（读卡器）来的便宜哦！


硬件篇：USB的电流保护小钱也要省


硬件篇：网卡 低价一般爱用VIA的


3.网卡

网卡如今在笔记本中是少不了的标准设备。虽然网卡的生产商很多，但在笔记本中使用的网卡也就那几家，INTEL，VIA，REALTEK，好像没见过笔者喜欢的3COM，呵呵。

当然，INTEL的价格是最贵的，而其传输效率又是最高的，真是好货不便宜哦。大家可以看到，高档的笔记本中，运用的一般都是INTEL的百兆甚至千兆网卡。而在低端机型中，几乎都使用VIA或者REALTEK。

这里有个小知识，我们熟悉的CENTRINO平台中的南桥，即ICH4中自带了100M的MAC控制器。不过，在实际使用中，我们需要搭配PHY来实现网卡的物理信号的转换。见上图，图中的INTEL 82562ET就是PHY，而后面的“Magnetics Module”则是由共模电感为主要元件的Transformer。

按理来说，如果用ICH4的话，RD直接用INTEL的PHY来实现是非常方便的。但虽然ICH4自带了网卡的MAC控制器，其自家的PHY却不便宜。于是迫于成本，还是有很多厂商使用了走PCI总线的VIA VT6105之类的网络控制芯片。原因就是VT6105的甚至比INTEL的PHY的价格还要便宜。
  
而对于不使用CENTRINO平台，只使用PENTIUM-M CPU的情况下，大多数的厂商会使用与南桥搭配的PHY（比如VIA的VT8235CE南桥搭配PHY VT6103），因为走的是MII总线（PHY与南桥的接口），而不是复杂的PCI总线，连接比较方便。

对一些高档机型，比如IBM T41，使用了INTEL的千兆网卡，它是对不会使用VIA或REALTEK的网卡控制器，虽然REALTEK也推出了他们的千兆网络控制器。上图是INTEL的百兆控制芯片。
上图蓝框里的是REALTEK的网络控制芯片，红色框里是上文所说的“Magnetics Module”，在布局的时候，Magnetics Module必须放在最靠近LAN接口的地方。

硬件篇：EC是什么？绝对不是你想的BIOS那么简单

4.EC（嵌入式控制器）

大家对BIOS肯定是非常熟悉了吧，但是我想大家对BIOS的了解可能也只限于知道AWARD、AMI、Phonix这几家做BIOS公司吧？其实，这些公司只是做BIOS软件的，我们还需要硬件来执行BIOS才行。那么到底是谁在执行BIOS中的代码呢？那就是EC。

可能大家不知道EC是何方神圣，其实说白了EC就是一个单片机。它负责执行BIOS的代码，并通过控制PIN来实现对整机内部电路的控制和管理。所以EC是最底层的BIOS执行者，它的好坏直接影响系统的稳定性，试想，最底层的东西不稳定，上层电路能稳定吗？

搞过单片机的朋友都知道，单片机的好坏取决于它的位数和能可供用户使用的资源，而资源则是指可自定义的PIN。通常，主流机型会使用NS（美国国家半导体）的PC87551/591来完成EC的功能，其PIN脚有176根之多，除去一些专用的PIN和一些电源PIN，接地PIN以外，剩下可供用户定义的PIN有近70根。这样，通过EC的编程，能方便的控制周边电路，比如风扇的速度，LCD的亮度，以及一些专用的快捷键等。这样设计的好处是周边电路比较简洁，而且在DEBUG（除错）的时候更加方便。例如如果发现销售出去的笔记本的设计错误，厂商只要通知用户去升级BIOS代码即可。

而低端的笔记本则会采用日立的H8或者WINBOND的EC。主要差距体现在可供用户定义的PIN脚数量比较少。相对而言H8虽然PIN脚也比较少，但其可供用户定义的却比WINBOND的要来的多。所以WINBOND是此三者中是比较差的，其型号为W83L950D的只有80PIN，可供使用的PIN也少的仅有40多根。这样，很多EC能完成的工作，就只能通过附加外部的逻辑电路来完成。可能大家要问，外围电路不是也增加了成本吗？其实WINBOND的芯片和其他（比如H8）相比，要便宜一半哦！这省下的钱可以买一堆电容电阻，和逻辑与/非门咯！但这样做的坏处也很明显，外围电路的复杂直接影响系统的稳定性，相对使用NS和H8的芯片，在DEBUG的时候也会比较辛苦。特别是如果有一部分BUG发生在出售出去的机器上的时候且不能通过软件更正的时候，就只能把机器收回修理。



硬件篇：SUPER I/O一变 差价300％


5.SUPER I/O


在USB越来越流行的今天，我们使用并口和串口的机会越来越少了。不过还是有客户需要这样的接口。在这方面，笔记本厂商大多使用一些台湾企业的芯片，比如WINBOND等。而稍好一点的会使用NS的87391/87392/87393系列的芯片。由于这些低速接口对传输性能没有太高的要求，而用户平时使用的时候也不会对这些端口有太多的期望值，所以对厂商来说，这些端口只要能用就行。

这里要提一点，如果机器没有软区、红外、串口以及并口的话，是不需要SUPER I/O的。

提到红外，目前，SUPER I/O一般都支持红外。所以只要有串并口的机器加装红都不难，一般SUPER I/O都内建了红外的控制器，直接从SUPER I/O拉出引线到红外管即可。
而这里最让RD郁闷的是机器不需要串并口，而需要红外。有两个办法可以实现此功能。首先是利用USB的红外模块实现，也就是直接拉USB线到红外模块。但此法及其方便但代价及高，需要2美金左右（可以想像外面卖的USB转红外多么的暴利哦！），这么高的成本，老板是不可能同意的哦！而另一种办法是使用SUPER I/O，比如NS873XX系列，只有0.8美金左右，加上周边的电阻电容，不会超过1美金。而RD就比较郁闷，一颗100PIN的IC只用了其1/5的功能和1/3的PIN脚，嘿嘿！
：硬件篇：20颗电容竟然拆到剩下8颗 成本down 130％



三.电容电阻以及一些小型的开关MOSFET（场效应管）


说完了大头，也别小看那些小小的贴片电阻电容什么的哦。虽然比起那些IC，电阻和小容量的瓷片算成单价，仅仅有零点零零零几美元/颗，但是对企业来说，只要是能节省成本的，为什么不做呢？况且那些东西在主板上的数量不少电阻电容加起来要超过1000颗呢！能省下100颗也能省下个几美分呢！

碰到极端的情况，COST死活压不下来的时候，RD都会动那些滤波电容，衰减电阻的脑筋。原来要10个0.1UF的滤波电容的，改成3个，衰减电阻就索性全删了等等。笔者曾碰到一个极端的情况。当时由于离老板指定的成本还差了一点，实在没的改了的时候，把CPU背面的那些个大电容（很贵哦，一般都在0.2~0.3美金之间）下了手，原来的20颗不到只剩下8颗还在坚守岗位。嘿嘿，后来机器还是跑的很欢哦，没啥事！（问我什么品牌？哈哈，商业机密哦，不好说的哦！）

对于那些做开关作用的MOSFET，比电阻啥的还是贵点。所以也是COST DOWN的重点。举个例子，对于一个信号的开关来说，用三个MOSFET能实现，用一个MOSFET也能实现，区别就在于用三个MOSFET的具有高的可靠性。在没办法满足成本预算的时候，RD一般都会将其精简，虽然对信号的可靠性和整机的稳定性稍微有影响，不过为了完成工作，这些也是不迫不得已的手段。而电容的质量也是我们关心的问题。这部分的区别我们在电源部分仔细分析。
硬件篇：排线 优秀厂家产品使用次数高200％


四.排线


这些FFC软线在主板里负责连接一些外围的设备，比如键盘，指点设备，以及LCD等。当然，他们也有好坏。好一点的厂商会选择FOXCONN、HAMMSTAR等，而差点的就多了，笔者在这里也就不多说了。由于这些排线连接着笔记本的各个部件，特别是像LCD那样的需要转动的部件，排线的质量就更值得关注了。
而为了保证COST，一些低价笔记本的软线，就不可能有那么好的待遇了。但关键不在此，对用户来说，实际能开合笔记本屏幕的次数才是最重要的。一般而言，好的笔记本，如SONY，IBM（G40）对他们的笔记本的屏幕要求开合能达到20000次和15000次。但二流的笔记本厂商对其的规格只有10000次，或者更少。
但是由于这些东西不是再外观上，或者短期的使用中能看出来的，等你发现的时候可能保修早就过了。所以碰到这样的情况，消费者只能自认倒霉。
硬件篇：键盘手感是最重要也是最不被重视的



五.键盘、鼠标等输入设备


如果要谈键盘，我相信对笔记本稍有经验的朋友可能都会谈起经典的IBM TP600/E/X系列的键盘那坚如磐石的击打效果。确实，如果你使用过TP600的键盘，你会觉得在那上面输入文字绝对是种享受，甚至最新的T42也不及当时的输入感受。IBM创造了连他自己都无法超越的键盘神话！

IBM的各款笔记本电脑都极为重视键盘的手感，就算是旗下只有10.4英寸屏幕的S30/S31系列，仍然采用全尺寸的数字和字母键，为此机身两侧多出来一块突起用于容纳键盘的安装位置。

我们有理由相信，IBM为键盘的手感问题投入的巨资，键帽的行程和笔记本电脑厚度的矛盾在IBM笔记本电脑上得到了比较圆满的解决。视不同的系列，IBM笔记本电脑的键帽行程在2.5~3mm之间，最为难得的是即使是2.5mm的行程敲打起来感觉和3mm行程的差别几乎没有。

与之对应的，一些低端机型的键盘是迁就整机设计和布局的陪衬（其实这也发生在一些大厂的笔记本上，比如笔者就不喜欢HP的键盘那硬硬的手感），除了在体积适当的机器上采用全尺寸的数字和字母键外，它们对于键盘的布局和手感是不太讲究，只要能够保证正常的输入即可。
而对于指点设备，笔者是绝对的IBM Track Point的推崇者（喜欢Touch PAD的朋友别砸我，嘿嘿），那指哪打哪的感觉真是畅快无比，笔者还曾经用Track Point打了几盘CS呢，呵呵！不过指点杆的使用并不是什么品牌都好，上次用的TOSHIBA一个卫星系列，型号忘记了，它那指点杆就硬硬的不舒服。

同样，质量不好的指点设备则严重影响文字输入的心情。举个例子，夏天你手指不干燥的时候，你触摸板上移动着鼠标，而鼠标却满屏幕乱跑，点哪不到哪，你的心情能好的了嘛~

说了那么多，笔者无非想说：就像你可以买到30块的普通鼠标，也可以花300元买个LOGIC的光电鼠标一样，笔记本制造商同样可以用这些相对便宜的键盘和指点设备用到他们的笔记本上。


硬件篇：各类外部接口也有三六九等之分


六.各类外部接口


和排线一样，对于消费者来说，对外围接口，你所看到的只是“有几个USB口？有没1394口？”之类的问题。而究竟这些接口的质量，你有想过吗？其实对制造商来说，他们同样可以由FOXCONN、AMP公司生产，也可以由一些规模相对较小的公司生产，那其中的价差也成了制造商控制成本的手段。

要说这些接口的好坏，我想其实基本问题是不大。因为既然能通过制造商的认证，首先他们的功能和规格肯定能满足制造商定的标准。关键是一些插拔次数和允许范围的大小的区别，其中的厉害关系，大家自行分析便知。鉴于此部分还是跟模具相关，所以不再多说。
硬件成本：音响设备真的是可有可无么？


七.音响设备


一直以来，笔记本电脑的声卡都在沿用AC97兼容声卡（好一些的也只是出现在富士通P5010所采用的RealTek ALC202音效芯片或者是Toshiba上面所采用的YAMAHA的 YMF753声卡），这种声卡除了占用CPU较大之外，其效果也很是一般。但鉴于笔记本那么小的身材，我们也不能多做奢求。不过为什么还是有那么大的区别呢？

说到这个，我真的是比较气愤。看看国产的笔记本，那个本子能像COMPAQ用JBL那样发出洪亮浑厚的声音？那个本子能像TOSHIBA采用Harman/Kardon的音响？如果不用名牌的音响设备，难道不能学习IBM那样，利用桌面反射的原理发出更好的声音吗？咳咳……

在此我们能明显看到国产笔记本和国际名牌产品之间的差距。虽然笔记本的音响系统在整机中不占太重要的地位，但是随着多媒体应用在笔记本上越来越多的应用，我们国产的笔记本还停留在仅能发声的阶段，这不能不说是国人的遗憾。
要说原因，其实也很简单。



   首先由于模具的原因，不能对发音单元创造很好的共振条件，所以发音比较轻。再者，没有专业的音响公司介入设计，也没有采用专业的功放、发音单元，仅仅追求能“发声”而已。在这样的背景下，发音单元在低价笔记本上是无论如何都不可能做好的。

件篇：电源（1）笔记本的心脏

八.电源



电源在整个系统中的作用我想我不说大家也很清楚。整个系统的稳定性和电源的质量是息息相关的，试想如果对芯片组的电压都不稳定，那谈何系统的稳定性呢？呵呵~~

总的来说，笔记本内部的电源系统可总结为：大电流，小电压。

我们以笔记本内部3/5V和CPU CORE（CPU的核心电压）两组电压为例。他们作为系统内部最重要的两组电，电源工程师在设计他们的时候自然会考虑周全。一般来说，3V，5V和CPU CORE电压都采用较为先进的PWM调制，这样的好处是能提供很大的电流以及很小电源纹波，加上一些大型滤波电容（220UF），再串联一个大电流的电感输出，基本上能将电源输出变得非常干净。而CPU CORE和3/5V的不同之处是CPU的核心电压是可变的，它的输出由CPU直接控制，而且CPU CORE的设计电流比3/5V要大。

说到PWM，这里顺便解释一下PWM的工作原理，PWM又称开关电源，用PWM芯片产生一个宽度可调的脉冲波形，使得Q1、Q2两只MOS管轮流导通。当负载两端的电压Vout需要降低时，MOSFET场效应管Q2导通，MOSFET场效应管Q1截止，外部电源供电断开，电感释放出能量，这时的电感就变成了电源继续对负载供电（参考上图，在真正笔记本中的设计会比它复杂很多）。

硬件篇：电源（2）滤波电容的选择



随着电感上存储能量的消耗，负载两端的电压开始逐渐降低；当负载两端的电压Vout需要升高时，MOSFET场效应管Q1导通，MOSFET场效应管Q2截止，外部电源通过MOSFET场效应管Q1对电感进行充电并达到所需的电压值。

以此类推，在不断地充电和放电的过程中就行成了一种稳定的电压，使负载两端的电压Vout稳定在预先设定的值，这个理想的电压值是由2只外接电阻的阻值之比来确定的，并可由一个理论的公式来进行计算。


此外由于MOSFET场效应管工作在开关状态，导通时的内阻和截止时的漏电流都较小，所以自身耗电量很小，避免了线性电源串接在电路中的电阻部分消耗大量能量的问题。由于此类电源模块总是有2只MOSFET场效应管工作在开关状态下轮流导通，开关电源的名字也由此而来。

因为开关电源模块本身固有的工作特点，在直接由MOS管端获得的输出电压V的纹波非常之大，几乎无法适用，为了获得理想的直流电压，开关电源模块的输出端常有必不可少的滤波电路

滤波电路中，常常用到数只大容量的一种所谓Low ESR电容。Low ESR即Low Equivalent Series Resistance的英文缩写，直接翻译过来就是“低等效串连阻抗“之意，这种电容的Low ESR值通常在数十毫欧姆以下，这个值越低滤波的效果就越好

讲完了这些，我相信大家对PWM已经有了个较为全面的概念。那么在这整个系统中，最贵的是PWM芯片和MOSFET，以及最后面的滤波电容。不过由于竞争的激烈，PWM芯片的价格和效率已经在一个合理的范围之内，而电源工程师的选择也不多，一般有MAXMIM和ITSEL两家可选。



硬件篇：电源（3）抗击8A电流可不是闹着玩的


注意，这MOSFET在笔记本中可不能用仅有三个脚的MOSFET哦！由于笔记本中由于所用的电流十分大，所以PWM的两个上拉/下拉MOSFET流过的电流就变的相当大。这样，我们在笔记本中一般都会使用有8个脚的MOSFET，他们允许通过的电流可高大8A！

在CPU的核心电压上，由于怕CPU的电流过大，我们常会用4个MOSFET两两上拉/下拉！而这MOSFET的价格也非常之昂贵，大约会在1.2美金左右，不同的MOSFET一般会有几美分的差价，工程师需要对其进行工作效率的验证，在满足电源稳定性的情况下选择最低价格的MOSFET。

还有就是最后面的那个电感。刚才已经说过，由于笔记本内电压的特点，电感上流过的电流会边的非常大，所以电感允许通过的电流高达十几安培！我相信有点电子知识的朋友一定知道十几安培通过一个电感是什么样的一个概念，呵呵~而这颗电感的价格也确实不便宜，由于笔者不是做POWER的，不过估计也会是大于1美金。

除了对以上部件的COST DOWN外，电源工程师还需要对最后面的滤波电路进行COST DOWN。再看上图中红色框里面的就是所需要的电解电容。因为大容量的滤波电解电容也是比较贵的，一颗的价钱大约会是在0.25美金左右，所以也成了COST DOWN的重点。

我们看到，在上面电容已经不是SMT打在主板上的了，换成了普通的电解电容。他们一般都是立式的，在SMT的时候不能用机器打上去，只能手工插上。而且这种电容的温度效应非常差，在高温下容量会慢慢减少，所以RD在设计的时候一般会留以很大的余量，在电容容量下降后还能满足CPU CORE电压的需要。不过这也难以保证电容的正常工作，长时间的高温工作，电容终将失效，发生鼓胀等情况。

低价笔记本，作为占领低端市场的主力军，正以它低廉的价格作为最主要的武器吞噬着市场。对很多人来说，低价笔记本甚至是他们唯一的移动办公之选。但是，在鱼龙混杂的市场中，我们不能仅被它诱人的价格和漂亮的外表做蒙蔽，一分价钱一分货的道理我想我们都明白。

作为消费者，我们该清楚的认识到低价笔记本目前还存在的问题。在购买之前我们也需要作好充分的准备，从不同的角度去了解它的性能和配置。在购买之后，我们对其存在的一些不尽如人意的地方也不要太过强求。毕竟，仅仅只有数千元的笔记本，我们还要报以多大的奢望呢？

所所结语：理性看待这个问题，低价笔记本还是有他的市场的，因为毕竟还是有一些没有足够预算，但是有移动需求的消费者，低价笔记本就很适合他们，但低价笔记本的市场份额不会很大。

我们也不用担心因为低价笔记本的泛滥，笔记本总体价格的降低，笔记本的品质就会有大的降低。毕竟那些传统的老牌笔记本厂商还是很重视他们的品质的。以目前的市场状况来看，目前10000元上下一点，已经可以买到一台品质和售后都很有保证的笔记本了，而在去年1月，同样的配置和品质下的产品价格还在15000元左右。可见，科技水平进步和生产成本降低带来的价格降低，是我们所欢迎的，而那些偷工减料所带来的价格降低是我们所应该擦亮眼睛警惕的。

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受用了 不过很多评测都不会写这么详细的啊 还有就是没有软件可以检测到这么全面的啊

谢谢楼主！